将芯片按照阵列排布放置在底座的薄膜层上，通过薄膜层自带的粘性粘住芯片。使用标准的生产方法在凝胶表面上放置产品，一般手动操作。如果使用镊子或真空拾取工具进行操作，小心使用镊子或真空拾取工具不要损伤（破）薄膜表面。一些时候应该对设备施加轻微的下压力以得到良好的表面接触。产品应通常安装在薄膜上至少1分钟才能良好储存，在运输前最好得到足够的表面接触。再扣上夹子后进行运输保护。

卸载产品：

1.将盖合有保护盖的底座拔出夹子并取下保护盖

2.通过在托盘底部施加真空通孔，使表面接触最小化，导致薄膜符合网格的形状。这降低了薄膜和装置之间的保持力（较少的接触点），这就可以使用真空拾取工具轻松地去取下产品。

一旦真空被去除，弹性凝胶膜返回到其初始位置并牢固地保持其余的装置。膜盒可重复使用，因此可以在同一个膜盒上重复进行此抽取真空和释放过程。